인디애나 공장은 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지로 2028년 하반기부터 HBM 양산을 시작한다. 지난 4월 4일 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구‧개발에 협력하기로 했다고 밝혔다. SK하이닉스는 38억 7,000만 달러(원화 약 5조 2,000억 원)를 투자할 계획이다. 지난 4월 3일 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대학교에서 인디애나주와 퍼듀대학교, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. 이날 행사에는 에릭 홀콤(Eric Holcomb) 인디애나 주지사, 토드 영(Todd Young) 미 상원의원(인디애나), 아라티 프라바카(Arati Prabhakar) 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만(Arun Venkataraman) 미국 상무부 차관보, 데이비드 로젠버그(David Rosenberg) 인디애나 주 상무장관, 멍 치앙(Mung Chiang) 퍼듀대 총장, 미치 대니얼스(Mitch Daniels) 퍼듀 연구재단 이사장, 에린 이스터(Erin Easter) 웨스트라피엣 시장 등 미국 측 관계자가 참석했다
삼성전자가 메모리 반도체와 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM(Processing-in-Memory)를 개발했다. PIM은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 더한 융합 기술로, 삼성전자는 슈퍼컴퓨터(HPC)와 AI 등 초고속 데이터 분석에 활용되는 HBM2 아쿠아볼트(Aquabolt)에 인공지능 엔진을 탑재한 HMB-PIM을 개발했다. 삼성전자에 따르면, 인공지능 시스템에 HBM-PIM을 탑재한 기존 HBM2 시스템 대비 성능이 2배 이상 향상되고 에너지 사용은 70% 이상 감소되며, 기존 HBM 인터페이스를 지원해 HMB 고객들이 하드웨어와 소프트웨어의 변경 없이 HBM-PIM을 통해 인공지능 가속기 시스템 구축이 가능하다. 인공지능 응용 영역이 확대되고 기술이 고도화되는 현대에 고성능 메모리에 대한 요구가 지속적으로 커지면서 기존의 폰 노이만 구조의 한계를 극복하기 어렵다. 대다수 컴퓨터에서 사용하는 폰 노이만 구조는 CPU가 메모리로부터 명령어를 불러오고 실행하고, 결과를 기억장치에 저장하는 작업을 순차적으로 진행하면서 송수신되는 데이터가 많아지면서 처리 작업도 증가해 지연현상이 발생된다. 삼성전자는 메모리 내부의 각 뱅크에
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