중국의 스마트폰 제조기업 샤오미(Xiaomi)가 중국에서 최초로 3나노미터(㎚) 공정을 활용한 휴대전화 반도체 칩의 테이프 아웃을 성공적으로 완료했다고 발표했다.

중국 반도체 업체에서 최초 성과이자 스마트폰 시장에서 변화의 바람으로 해석된다.

‘테이프 아웃’은 반도체 칩 설계가 최종적으로 완료되고, 실제 제조 공정에 들어가기 전 마지막 단계로 샤오미의 3㎚ 칩 테이프 아웃 성공은 샤오미의 설계가 기초 검증을 통과했으며, 대규모 생산과 실질적인 응용에 있어 강력한 기초를 마련했다는 것을 뜻한다.

3㎚ 공정을 통해 제작된 샤오미의 최신 휴대폰 칩은 현재 주로 사용되는 5㎚와 7㎚ 칩보다 더 나은 성능을 제공할 것으로 예측된다.

샤오미 측은 3㎚ 칩이 기존 칩 대비 배터리 수명을 연장하고, 멀티태스킹 능력을 강화하는 등 전반적인 성능 향상에 기여할 것이라고 강조했다.

반면, 신공정 기술의 도입으로 인한 제조비용 상승으로, 샤오미의 차세대 플래그십 휴대폰 가격은 기존 모델에 비해 오를 가능성이 높다는 점도 지적된다.

이로 인해 샤오미의 플래그십 제품군은 프리미엄 시장에서 더 경쟁력 있는 위치를 차지할 것으로 예상된다.

이번 3㎚ 칩 개발은 샤오미가 중국 내외에서 반도체 독립을 추구하고, 고성능 스마트폰 시장에서 주도권을 확대하려는 전략의 일환으로 보인다.

샤오미의 3㎚ 반도체 칩이 탑재된 제품이 출시될 시기는 아직까지는 미정이다.