세계 3대 반도체 외주 패키징･테스트 기업(OSAT)인 앰코테크놀로지가 한국 투자에 나설 전망이다. 늘어나는 해외 시스템 반도체 고객사 물량에 대응하기 위해 전라도 광주와 인천 송도 공장 중심의 신규 설비 투자를 추진하고 있는 것으로 파악됐다.

지난 2월 27일 앰코는 광주 ‘K4’ 공장과 송도 ‘K5’ 공장에 들어갈 패키징･테스트 장비 구매를 추진 중이다.

협력사와 구체적 논의를 진행 중으로, 올해 라인 조성에 투입될 물량으로 알려졌다.

앰코는 중요 라인은 반입이 완료된 상태이며, 패키징 물량 확대에 따른 대응을 진행 중에 있다.

현재 정확한 투자금은 공개되지 않았지만, 업계에서는 규모가 상당할 것으로 보인다.

앰코가 도입을 추진 중인 장비가 웨이퍼 가공부터 테스트, 패키징 후 검사까지 전방위에 걸쳐 있어서다.

2025년 앰코의 총 설비 투자(CAPEX) 규모는 8억 5,000만 달러로, 2024년 대비 약 14% 늘었으며, 이 중 상당 부분을 한국 생산능력 확대에 투입할 것으로 예상된다.

앰코가 rhd개한 기업설명회(IR) 자료에서 올해 중점 투자 국가로 ▲미국 ▲싱가포르 ▲한국을 지목했다.

앰코의 한국 투자는 글로벌 빅테크와 반도체 설계 전문(팹리스) 기업의 시스템 반도체 물량을 소화하기 위한 것으로 ▲애플 ▲브로드컴 ▲퀄컴이 클라이언트로, 다수의 물량을 앰코가 수주한 것으로 알려졌다.

앰코는 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 TSMC에서 회로가 그려진 웨이퍼를 받아, 패키징･테스트 공정을 통해 최종 칩으로 완성시키는 역할을 담당한다.

구체적으로 퀄컴과 브로드컴이 광주 공장(K4)에서, 애플 칩이 송도(K5) 공장에서 생산되는 것으로 알려졌다.

앰코는 지난 2024년 연말 핵심 고객사로부터 베트남 공장 사용 승인을 얻었다.

그러나 베트남은 초기 단계여서 부가가치가 높은 최첨단 제품은 한국 생산을 우선하는 것으로 알려졌다.

현재 국내 OSAT 산업은 메모리를 중심으로 형성돼 시장 성장 둔화에 따라 투자 여력이 부족한 상황이다.

그나마 활황인 고대역폭메모리(HBM)는 삼성전자･SK하이닉스 등 반도체 제조사가 직접 담당하고 있어, 국내 OSAT 업계 수혜 품목이 아닌데, 앰코의 한국 투자로 소부장 업계가 어느 정도 숨통이 트일 것으로 예상된다.