인디애나 공장은 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지로 2028년 하반기부터 HBM 양산을 시작한다.

지난 4월 4일 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구‧개발에 협력하기로 했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 38억 7,000만 달러(원화 약 5조 2,000억 원)를 투자할 계획이다.

지난 4월 3일 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대학교에서 인디애나주와 퍼듀대학교, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다.

이날 행사에는 에릭 홀콤(Eric Holcomb) 인디애나 주지사, 토드 영(Todd Young) 미 상원의원(인디애나), 아라티 프라바카(Arati Prabhakar) 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만(Arun Venkataraman) 미국 상무부 차관보, 데이비드 로젠버그(David Rosenberg) 인디애나 주 상무장관, 멍 치앙(Mung Chiang) 퍼듀대 총장, 미치 대니얼스(Mitch Daniels) 퍼듀 연구재단 이사장, 에린 이스터(Erin Easter) 웨스트라피엣 시장 등 미국 측 관계자가 참석했다.

한국 측에서는 조현동 주미 한국 대사, 김정한 주시카고 총영사를 비롯해 SK그룹 유정준 미주 대외협력 총괄 부회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO, 최우진 부사장(P&T 담당) 등 경영진이 참석했다.

인디애나 공장은 2028년 하반기를 기점으로 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정이다.

당사는 이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것 방침이다.

SK하이닉스는 인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다는 입장이다.

SK하이닉스는 AI 메모리 시장 주도권을 강화하기 위해 미국에 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 최적의 부지를 물색해왔으며, 다양한 후보지를 검토한 끝에 회사는 인디애나주를 최종 투자지로 선정했다.

미국은 AI 분야 빅테크 고객들이 집중되어 있고 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발히 진행되고 있다.

인디애나 주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론, 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라도 풍부한데다 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대학교가 있다는 점도 높은 평가를 받았다.

에릭 홀콤 인디애나 주지사는 “인디애나 주는 미래 경제의 원동력이 될 혁신적인 제품을 창출하는 글로벌 선두주자다.”라며 “SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나 주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다.”고 밝혔다.

토드 영 상원의원은 “SK하이닉스는 곧 미국에서 유명 기업이 될 것이다. 미 정부의 반도체 지원법을 통해 인디애나는 발전의 계기를 마련했고, SK하이닉스가 우리의 첨단기술 미래를 구축하는 데 도움을 줄 것이다.”라며 감사의 뜻을 전했다.

멍 치앙 퍼듀대 총장은 "SK하이닉스는 AI용 메모리 분야의 글로벌 개척자이자 지배적인 시장 리더"라며 "이 혁신적인 투자는 인디애나 주와 퍼듀대가 가진 첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적인 일"이라고 말했다.

SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장은 “반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다. 이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형(Customized) 메모리 제품을 공급해 나갈 것.”이라고 말했다.

SK하이닉스는 인디애나주와 지역사회 발전을 위한 파트너십을 구축하는 한편 퍼듀 연구재단, 지역 비영리단체 및 자선단체의 활동도 지원할 예정이다.

한편, SK하이닉스는 국내 투자 계획도 차질 없이 추진해 120조원을 투자한 용인 반도체 클러스터를 2027년 초 완공할 계획이다

소부장 생태계를 강화하기 위해 소재‧부품‧장비 중소기업의 기술개발 및 실증, 평가 등을 지원하는 ‘미니팹’도 건설할 계획이다.