미국 인텔(Intel)이 차세대 반도체 제조공정 ‘18A’(1.8나노미터) 가동을 공식화했다.

현재 반도체 생산 시장을 양분화하는 TSMC·삼성전자 중심의 글로벌 파운드리 시장 구도에 변화를 예고하는 중이다.

지난 10월 9일(현지시간) 인텔은 미국 애리조나주에 위치한 ‘팹 52’(Fab 52) 공장이 본격 가동에 들어갔다고 밝혔다.

해당 공장은 인텔의 차세대 18A 공정이 적용된 생산라인이다.

18A 공정은 반도체 회로 폭이 1.8나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ)에 불과한 초미세 공정이다. 회로 간격이 좁을 수록 신호 전달이 빨라지고 전력 효율이 높아져 이 간격을 좁히는 것이 반도체 기술의 핵심으로 꼽힌다.

현재 5나노미터 이하 공정을 상용화한 곳은 TSMC와 삼성전자뿐으로 인텔이 내세운 18A는 양산 안정화가 성공한다면 반도체 3강으로 시장 재편이 가능한 기술로 평가받고 있다.

인텔은 18A 공정으로 제작된 새로운 노트북용 프로세서 ‘팬서 레이크’(Panther Lake)도 공개했다.

팹52에서 생산될 해당 칩은 내년 출시될 노트북에 탑재될 예정이다.

인텔은 팬서 레이크가 AI 모델처럼 복잡한 연산에서도 강력한 성능과 전력 효율성을 동시에 구현한다고 설명했다.

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 “18A 공정은 단순한 신기술이 아니라, 인텔이 다시 세계 반도체 산업의 리더가 될 수 있음을 증명하는 첫 걸음.”이라며 “AI·데이터센터·고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 새로운 표준을 만들 것.”이라고 강조했다.

인텔은 지난 2021년 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 재진출을 선언하며 ‘IDM 2.0’ 전략을 추진해왔다.

하지만 올해인 2025년 2분기까지 파운드리 부문에서 약 32억 달러(원화 약 4조 4,000억 원)의 적자를 기록해 수익성 확보에 어려움을 겪고 있다.

인텔은 지난 7월 대규모 구조조정을 단행하고, 핵심 생산라인 효율화와 고부가가치 공정 집중 전략을 채택햇고 지난 8월 미국 정부는 미국의 제조 역량을 강화하기 위한 노력의 하나로 인텔 지분 10%를 인수했다.

인텔의 18A 가동이 미국 내 반도체 자급 강화 전략과 맞물려 있다는 방증이다.

특히 트럼프 미국 대통령의 ‘메이드 인 아메리카’ 기조에 발맞춰 인텔은 정부 보조금과 세제 혜택을 등에 업고 글로벌 공급망 재편의 핵심 역할을 하겠다는 전략이다.

문제는 고객사 확보인데, 18A 공정으로 파운드리 고객사를 확보해야 공정 다음 행보가 가능하기 때문이다.

인텔 파운드리 부문 총괄 케빈 오버클리는 “소비자가 체감할 성능 개선을 입증해야만 인텔의 신뢰를 되찾을 수 있다”며 “성과로 증명하기 전까지는 우리를 믿지 말라”고 말했다.

한편 인텔은 일본 소프트뱅크와 AI 칩 대표주자엔비디아로부터 투자를 유치했다.

인텔 주가는 8월 이후 두 달 만에 50% 이상 급등한 상태다.