지난 12월 16일 니혼게이자신문, 교도통신은 소니(Sony)가 구마모토현 허즈시에 조성할 예정인 신공업단지에 반도체 신공장을 건설할 예정이라고 보도했다. 투입될 자금만 수천 억 엔 규모로, 이르면 2024년 스마트폰에 사용될 이미지 센서를 생산하는 공장을 건설할 계획이다. 삼성전자 등의 맹추격을 따돌리고 2024년 말 가동 예정인 TSMC 구마모토 공장에서 이미지 센서에 필요한 로직 반도체를 공급받아 신규 공장에서 이미지 센서를 생산하는 체계를 구축해 일본 내 반도체 생산을 통한 공급망을 강화할 방침이다. 2025년 이후 가동을 목표로 착공 시기나 투자 규모 등은 글로벌 경기 침체의 영향을 고려해 추후 확정지을 계획이다. 소니는 기쿠요초에 최첨단 센서 공장을 지었고 TSMC, 덴소(Denso)와 카운티 내 반도체 공장 건설을 추진 중에 있다. 일본 정부 역시 최대 4,760억 엔(원화 약 4조 5,179억 원)의 보조금을 지급해 2024년 말까지 생산을 시작하도록 지원한다는 계획이다. 일본 정부는 반도체 산업을 강화하기 위한 여러 조치를 취하고 있으며, 구마모토 현은 반도체 생산공정의 핵심 거점 역할을 하고 있다. 스마트폰 뿐 아니라 차량에 들어가는 제품
일본 경제전문지 닛케이 신문은 일본 반도체 보조금의 지원 조건으로 기업의 10년 이상 생산을 요구할 계획이라고 보도했다. 장기 생산을 계획을 가지고 일본 자국 내 반도체 공급과 고용을 안정적으로 확보하겠다는 의도로 보조금을 지급한다는 의지다. 2021년 12월 열린 일본 참의원 본회의에서 반도체 공장 건설 지원에 관한 개정안과 보조금을 포함한 추가경정예산이 통과됐다. 관련 법령은 2022년 3월 중순부터 시행되며 10년 이상 반도체 생산 등 조건을 규정한 경제산업성 정령이 1월 내 공개 의견 수렴을 시작한다. 경제산업성 정령은 장기 생산 외 반도체 수급 긴장 시 증산, 반도체 기술 해외 유출 방지, 공장 소재 지역 고용 확보 등이 포함될 것으로 알려졌다. 경제산업성은 반도체 기업이 제출한 공장 건설 계획을 인증하고 보조금을 지급한다. 보조금을 받은 기업은 단기간에 생산을 중단하거나 규정을 위반하게 될 경우 일본 정부는 기업에 보조금 반환을 요구할 수 있다. 우선 대만 TSMC가 소니와 협력해 구마모토현(熊本县)에 건설하는 신규 반도체 공장에 4000억 엔(원화 약 4조 1496억 원)을 지원받는다. 신규 반도체 공장은 2024년 말 이전 양산을 시작할 예정이
글로벌 반도체 파운드리 기업 TSMC가 일본에 공장 건설을 고려 중인 가운데, 일본 정부가 공장 유치를 위해 자금 지원을 위한 펀드 조성을 고려 중이다. 지난 10월 16일 일본 교도통신은 일본 정부가 반도체 제조사 설립 펀드 설립을 통해 일본내 반도체 산업에 이바지할 수 있는 체계를 구축할 계획을 세우고 있다고 보도했다. 지난 10월 14일 대만에 본사를 둔 반도체 파운드리 기업 TSMC는 2024년 양산을 목표로 일본에 반도체 공장을 건설할 계획을 밝힌 가운데 구마모토현(熊本县)에 가전‧자동차용 반도체 공장을 지을 것이라는 예측이 나오고 있다. 교도통신은 TSMC가 공장 건설에 8000억 엔(원화 약 8조 2966억 원)을 투입할 것으로 예상하면서 일본 정부가 절반에 해당하는 금액을 보조금으로 지원 하도록 펀드를 조성하는 방안을 검토 중이라고 전했다. 반도체는 모든 전자 장비에 사용되며 공급망 강화는 국가적 과제로 일본 정부 내에서는 조건을 충족하는 반도체 제조사에 보조금 지원을 위해 펀드를 조성하자는 의견이 나왔다. 지원 대상은 TSMC뿐만 아니라 일본에 생산 거점을 두려는 기업도 포함되는 것으로 보이며, 지원 방안 세부 사항을 정리한 이후 중의원 선거
미국 정부가 글로벌 반도체 기업들에 재고‧주문‧판매 등에 관한 기밀 정보 제공을 요청했으나 대만 반도체 기업 TSMC는 이를 거절한 것으로 알려졌다. 지난 7일(현지 시각) TSMC는 민감한 회사 정보를 공개하지 않겠다는 입장을 미국 정부에 전달했다. TSMC 실비아 팡(Sylvia Fang) 법률 고문은 “고객과 관련된 민감한 회사 정보를 절대 공개하지 않으며, 이는 TSMC의 성공 요인 중 하나다.”라고 밝혔다. 지난 9월 24일 미국 백약관은 글로번 반도체 기업과 화상 회의를 통해 반도체 관련 재고‧주문‧판매 드엥 관한 정보를 요구했다. 지난 10월 4일 미국 상무부 지나 라이몬도(Gina Raimondo) 장관은 “반도체 부족 사태가 갈수록 심해지면서 이를 적극적으로 해결해야 한다. 자동차 제조사 등 기업 뿐 아니라 미국 근로자 수천 만명에게 영향을 미쳤다.”고 밝혔다. 반도체 기업들의 미국 정부의 정보 제출을 거부한다면 ‘국방물자생산법(DAP, Defense Production Act)’을 적용해 정보 제출을 강제한다는 가능성도 제시됐다. 국방물자생산법(DAP)은 1950년 9월에 제정한 미국 연방법으로 국가비상사태 시 정부가 산업을 직접적으로 통제
대만 반도체 파운드리 기업 TSMC가 독일에 반도체 공장 설립을 검토 중인 것으로 알려졌다. TSMC의 반도체 생산 능력의 90%가 대만에 집중되어 있는 상황에서 전세계 반도체 부족 사태에 TSMC가 사업 확장에 나서는 중이다. 닛케이 아시아를 비롯한 일본 매체들은 TSMC가 일본에 반도체 공장 설립을 검토하고 있다고 보도했으나, TSMC 측은 일본에서 생산하는 것은 대만보다 훨씬 비싸다면서 이에 대해 부정했다. 미국에서 TSMC는 35억 달러(한화 약 4조 264억 원) 규모의 자회사 설립을 이사회에서 승인하고 애리조나 주에서 자회사의 본사를 설립해 2024년 가동을 목표로 120억 달러를 투입해 반도체 공장을 건설 중에 있다. 블룸버그 통신은 연례 주주총회에서 TSMC 류더인 회장이 독일에 TSMC 반도체 공장 설립을 고려 중이라며 모든 결정을 고객 수요에 따라 결정할 것 이라고 보도했다.
화웨이가 재고 소진으로 기린(麒麟) 칩 생산을 중단한다. 대만의 반도체 파운드리 기업인 TSMC에서 제조해온 기린칩이 미중 무역분쟁으로 인해 지난 5월 15일 이후 신규 생산주문이 멈추면서 생산이 중단됐다. 이에 화웨이(HUAWEI) 80억 달러(한화 약 9조 4904억 원)에 달하는 주문의 행방에 관심이 집중된다. 화웨이는 2020년 가을에 출시 예정인 메이트 40(Mate 40)이 기린 9000 칩을 탑재한 마지막 스마트 폰이 될 것임을 예고하며 9월 15일 이후 기린칩 시리즈가 생산이 중단된다고 알렸다. 화웨이 위청둥 CEO는 “2019년에 미국의 제재로 스마트폰 6000만 대를 덜 출하했고 2020년에도 스마트폰 출하량이 2019년의 2억 4000만 대보다 적을 것”이라며 “중국 반도체 산업이 기린칩을 생산할 수준에 이르지 못했다.”고 말했다. 화웨이의 휴대전화 제품을 유지하기 위해서는 외부에 반도체 칩 조달이 필요하며, 이는 큰 규모의 계약을 의미하며 해당 수요를 소화할 수 있는 기업은 한국의 삼성전자와 대만의 미디어텍이 후보로 꼽힌다. 한편, 미국의 퀄컴은 화웨이의 신규 주문이 경쟁사에 빼앗길 우려가 있다며 제재를 풀어줄 것을 미국 정부에 요청하면
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