중국이 반도체산업 육성을 위한 3,440억 위안(원화 약 64조 6,720억 원 규모의 ‘빅펀드3’ 기금을 조성했다.

1차 펀드부터 이번 ‘빅펀드3’ 기금을 합치면 120조 원이 넘는 규모의 기금이다.

미국‧유럽연합(EU)‧인도‧일본 등 주요국이 내놓은 보조금 규모는 807억 달러(원화 약 110조 원)으로 추정된다.

중국이 조성하는 반도체 펀드 규모는 보조금 규모를 초월한다.

미국의 제재에 맞서 ‘반도체 기술자립’을 하겠다는 시진핑 국가주석의 의지를 피력한다는 것으로 해석되며, ‘반도체 굴기’가 끝나지 않았다는 것으로도 보인다.

지난 5월 27일 중국의 반도체산업 육성 펀드인 ‘국가직접회로 산업투자기금’은 지난 5월 24일 3,440억 위안 규모의 3차 펀드를 조성했다.

펀드 조성에는 중앙정부를 비롯해 중국공상은행, 중국국영은행 등이 참여했다. 최대주주는 중국 재무부이며, 선전, 베이징 등 지방 정부 소유의 투자회사들도 출연했다.

중국의 반도체산업 육성기금은 이번이 3번째로 지난 2015번 ‘중국제조 2025’를 발표한 뒤 반도체산업 육성펀드를 조성해왔다.

1차 펀드 규모는 약 1,400억 위안(원화 약 26조 3,000억 원)이었다.

2019년 2차 펀드를 2,000억 위안(원화 약 37조 6,000억 원)으로 구성했다.

이번 2024년 5월에 구성한 펀드는 3,440억 위안(원화 약 64조 6,720억 원)으로 1‧2차 펀드)를 합친 규모와 맞먹는다.

이번 기금 조성은 미중무역분쟁 중 중국 반도체 산업 견제 수위를 높이는 가운데 나왔다는 점에서 중국의 반도체 자립 의지의 표명으로도 볼 수 있다.

중국은 10~30% 수준인 반도체 자급률을 2025년에 70%까지 높인다는 계획을 세웠다.