지난 7월 2일 현대자동차 계열사 기아(KIA)가 브랜드 대표 중형 세단 K5의 연식변경 모델 ‘The 2027 K5’를 출시한다고 밝혔다. The 2027 K5는 고객 선호 사양이 트림별로 기본 적용돼 전반적인 상품성이 강화된 것이 특징이다. 기아는 고객의 더 나은 디지털 라이프 스타일을 위해 The 2027 K5의 모든 트림에 신규 사양인 100W C타입 USB 단자와 케이블을 기본 적용해 편의성을 강화했다. 최상위 트림인 시그니처에는 뒷좌석 높이조절 헤드레스트와 센터 암레스트를 기본 적용해 뒷좌석 탑승자에게 더욱 편안한 이동 경험을 제공한다. 다만, 2.0 LPG 일반, 장애인 전용 모델은 제외됐다. 노블레스 트림에는 스마트 파워 트렁크를 기본화해 고객 만족도를 높였다. 인기 트림인 베스트 셀렉션에는 12.3인치 슈퍼비전 클러스터와 파노라믹 커브드 디스플레이를 기본 적용해 상품성을 강화했다. 고객 선택권을 넓히기 위해 ▲원격 스마트 주차 보조 ▲서라운드 뷰 모니터 ▲후방 주차 충돌방지 보조 등으로 구성된 모니터링 패키지를 선택 사양으로 추가했다. 프레스티지 트림에는 ▲고속도로 주행 보조 ▲내비게이션 기반 스마트 크루즈 컨트롤 ▲전방 충돌방지 보조(교차로
기아(KIA)가 2026년 올해 1~6월 국내외 시장에서 163만대를 판매하며 역대 상반기 최다 실적을 기록했다. 지난 7월 1일 기아에 따르면, 기아는 올 상반기 국내 29만 5,779대, 해외 133만 2,473대, 특수 2,736대 등 163만 988대를 판매했다. 지난 2025년 상반기 판매량 158만 7,536만대보다 2.7% 증가했다. 2026년 상반기 가장 많이 판매된 차량은 스포티지로 총 30만 3,203대가 판매됐다. 셀토스가 17만 7,148대, 쏘렌토가 12만 5,283대로 뒤를 이었다. EV 차량의 선전으로 국내 전기차 실적도 역대 최대치를 기록했다. 기아는 올해 상반기 전기차 7만 2,078대를 판매해 지난 2025년 상반기 2만 8706대 대비 151.1% 증가한 수치를 기록했다. EV3가 1만 8431대로 가장 많이 팔렸고 EV5가 1만 5,965대, PV5가 1만 5,000대로 뒤를 이었다. 기아 관계자는 “국내･외 전기차, 하이브리드 모델 판매 호조에 힘입어 역대 최대 상반기 판매를 기록했다.”며 “하반기에도 전기차 풀 라인업과 SUV 하이브리드 모델을 앞세운 지역별 맞춤형 전략으로 판매 확대를 이어 나갈 것.”이라고 말했다.
LG전자가 아시아 지역에 냉난방공조(HVAC) 사업 거점을 잇따라 열고 글로벌 기업간거래(B2B) 공조 시장 공략에 박차를 가한다. 지난 7월 2일 LG전자는 최근 대만 타이중과 싱가포르에 HVAC 아카데미를 새롭게 개설했다고 밝혔다. 인구 증가에 따른 도시화와 산업 인프라 수요 확대에 대응해 현지 완결형 B2B 사업 기반을 강화하기 위한 전략으로 분석된다. HVAC 사업은 지역과 국가별 규제, 설치 환경, 건물 규모, 에너지 효율 기준 등이 달라 현지 전문인력의 역량이 중요하다. 제품 설계부터 설치, 유지･보수까지 현장에 맞춘 기술 대응이 필요한 만큼, LG전자는 아카데미를 통해 지역별 엔지니어와 파트너 교육을 확대하고 있다. 회사는 현재 아시아와 유럽, 북미, 중남미, 아프리카 등 전 세계 40여개국에서 약 70곳의 HVAC 아카데미를 운영 중이다. 각 아카데미에서는 주거･상업용 냉난방 시스템, 고효율 칠러, 액체냉각 솔루션(CDU) 등 공조 제품 설치와 유지관리, HVAC 솔루션 설계 기술을 교육하고 이를 통해 매년 3만명 이상의 HVAC 엔지니어를 양성하고 있다. HVAC 아카데미는 단순 교육 시설을 넘어 B2B 사업 거점 역할도 담당하고 있다. LG
LG전자가 독자 시스템 반도체 설계 역량을 바탕으로 주문형 반도체(ASIC) 디자인 서비스 시장에 진출하는 것으로 보인다. LG전자는 2000년대 초반부터 시스템온칩(SoC)을 설계해서 자체 제품에 적용해왔는데, 이를 외부 서비스로 확대하는 것이다. 미국 반도체 기업 브로드컴이나 마벨과 같은 사업 모델로, 대상은 국내외 팹리스다. 지난 6월 30일 지디넷코리아에 따르면, LG전자가 최고기술책임자(CTO) 산하 SoC(시스템온칩) 센터를 중심으로 디자인 서비스 사업을 시작했다. 디자인 서비스는 반도체 설계회로를 파운드리 생산라인에 맞는 물리적 회로로 변환하는 작업이다. LG전자는 일반 디자인하우스와 달리 ASIC 설계 서비스를 제공하는데 이는 ,브로드컴이나 마벨과 같은 사업 모델이다. DQ-C 등 회사에서 자체 개발한 SoC 역량이 해당 사업을 시작하는 바탕이 됐다. 첫 성과는 ‘K-온디바이스 AI 반도체’ 국책과제로 양산하는 로봇청소기용 칩셋으로 보인다. 해당 칩은 국내 팹리스 주문을 받아 TSMC 6nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산한 뒤, LG전자 HS사업본부에서 재구매 후 로봇청소기에 탑재한다. LG전자는 여러 국내외 고객과 디자인 서비스
LG전자가 류재철 최고경영자(CEO) 직속으로 ‘로보틱스사업센터’를 신설해 로봇 사업 역량 집중에 나선다. 지난 6월 30일 LG전자는 로보틱스사업센터를 신설하는 내용의 조직 개편을 발표했다. 사업 개발, 영업, 오퍼레이션(운영) 등 LG전자 내 모든 로봇 역량을 한 조직에 집중했다. 센터장은 생산시스템솔루션담당, 스마트팩토리솔루션센터장 등을 역임한 송시용 상무가 맡았다. LG전자는 올해를 로보틱스 사업 기반을 다질 원년으로 보고 이번 조직 개편을 단행했다고 밝혔다. LG전자는 자회사 로보스타와 베어로보틱스를 중심으로 구축 중인 산업･상업용 로봇에, 로보틱스사업센터의 가정용 로봇을 더해 로봇 시장을 전방위로 공략할 계획이다. 완제품 뿐 아니라 액추에이터(로봇의 근육) 등 로봇 부품도 사업화한다. 센터 산하에는 로봇 학습용 ‘데이터팩토리’ 전담 조직도 설립한다. 데이터팩토리는 로봇을 현실과 비슷한 환경에서 작동시키며 학습시키고 또 데이터를 수집하는 곳이다. LG전자는 데이터팩토리에서 나오는 고품질 데이터를 활용해 로봇 뇌 역할을 하는 ‘로봇 파운데이션 모델(RFM)’을 고도화할 계획이다. LG전자는 서울 서초구 양재R&D캠퍼스에 연내 가동을 목표로 대규
지난 6월 29일 LG전자가 청년 직무 역량 강화 프로그램 ‘렛츠 그로우 위드 LG전자’(Let's Grow with LG전자) 1기 교육생을 모집한다고 밝혔다. 이번 프로그램은 고용노동부와 산업통상부가 추진하는 청년 직업훈련 사업인 ‘K-뉴딜 아카데미’의 하나다. 기업 주도 실무 교육과 현장 중심 프로젝트를 통해 취업 경쟁력을 높이는 데 초점을 맞췄으며, 교육 과정은 스마트팩토리, AX, 디지털마케팅 등 3개 트랙으로 운영된다. 스마트팩토리 트랙은 제조 공정과 자동화 시스템, 생산 데이터 활용 등을 중심으로 구성됐다. AX 트랙은 데이터 기반 문제 해결과 AI 활용 업무 프로세스를 체험할 수 있도록 했다. 디지털마케팅 트랙에서는 콘텐츠 기획과 SNS 운영, 온라인 광고, 데이터 분석 등 마케팅 실무 교육을 진행한다. LG전자는 6월 26일부터 7월 13일까지 1기 참가자를 모집한다. 만 15세 이상 34세 이하 취업 준비 청년이면 지원할 수 있으며, 서류 심사와 면접을 거쳐 최종 선발한다. 선발된 교육생은 오는 8월부터 부산･대구･대전 등 권역별 교육장에서 11주간 교육을 받는 동시에 경기도 평택 LG디지털파크 내 LG전자 러닝센터에서 합숙 교육에 참여해
지난 6월 26일 한미반도체(042700)는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 ‘플립칩(FC) 본더 3.5’(FLIP CHIP BONDER 3.5)를 출시하고 글로벌 파운드리･후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 밝혔다. FC 본더는 반도체 칩을 뒤집어(Flip) 칩 표면의 미세한 돌기(범프)를 패키지 기판에 직접 연결하는 첨단 후공정 장비다. 기존 방식 대비 신호 전달 경로가 짧아 데이터 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 작고 얇게 만들기 위해 활용된다. 파운드리는 반도체 설계 전문 기업인 팹리스의 도면을 바탕으로 웨이퍼를 가공해 실제 칩을 위탁 생산하는 제조 기업이다. 후공정(OSAT)은 파운드리에서 생산된 칩이 전자기기에 탑재될 수 있도록 포장(패키징)하고 성능을 검사해 완성품을 만드는 회사를 의미한다. 이번 신제품은 AI 메모리 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위인 한미반도체가 시스템반도체인 2.5D 패키징 시장을 공략하기 위해 출시한 제품이다. TC 본더는 개별 D램 칩에 열과 압력을 가해 수직으로 층층이 쌓아 올려 정밀하게 접합하는 반도체 후공정 장비다. 한미반도체는 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시
지난 6월 24일 SK하이닉스가 미국 증권시장인 나스닥에 주식예탁증서를 신규 상장하는 계획을 공시했다. 방식은 신주를 발행해 ADR(미국주식예탁증서) 형태로 미국 시장에 상장하는 방식으로, 최대 294억 달러(원화 약 45조 원)를 조달한다. 조달 자금은 HBM 등 AI 메모리 생산을 위한 시설 투자에 사용될 예정이다. 이번 상장은 일반 공모가 아닌 예탁 기관인 씨티은행(Citibank N.A.)을 단일 배정 대상으로 하는 제3자배정 방식으로 발행한다. 이 신주를 기초로 미국에서 ADR을 발행해 나스닥 글로벌셀렉트마켓에 상장하는 구조다. 주관은 뱅크오브아메리카(BofA), 씨티그룹, 골드만삭스, JP모건 등 글로벌 투자은행 4곳이 맡는다. 신주는 국내 투자자는 참여가 불가하고, 별도 모집 없이 씨티은행에 전량 예탁된다. 미국과 해외 기관투자자를 대상으로 하며, 한국 거주자는 이 ADR을 직접이든 간접이든 취득할 수 없다. SK하이닉스 보통주는 한국거래소에, ADR은 나스닥에 동시 상장되는 형태로, 45조 원 규모가 상장된다. 최대 신주 1,779만 주에 신고서 작성기준일 종가(255만 5,000원)를 곱한 값이다. 다만 최종 규모와 가격은 정해지지 않았다.
삼성SDI가 완성차 기업 스텔란티스와 합작해 설립한 미국 전기차 배터리 공장 생산라인 전환에 속도를 낸다. 전기차 수요 둔화로 활용도가 낮아진 생산 거점을 현지 에너지저장장치(ESS) 수요 대응을 위한 생산기지로 재편하는 작업이다. 지난 6월 24일 업계에 따르면 삼성SDI는 국내 장비･부품기업들에 구매의향서(LOI)를 내고 구매주문(PO) 절차에 들어갔다. 미국 인디애나주 스타플러스에너지 1공장 일부 라인을 ESS용 각형 리튬인산철(LFP) 배터리 생산라인으로 전환하기 위한 장비 발주다. 검사 장비는 이노메트리, 스태킹 장비는 필에너지, 패키징 공정 장비는 엠오티가 각각 공급할 예정이다. ESS 제품인 삼성배터리박스(SBB) 관련 냉각 부품･시스템은 한중엔시에스가 맡는 것으로 파악됐다. 전해액 주입기는 공식적으로 아직 정해지지 않았다. 계획대로 전환될 경우 2027년 상반기까지 LFP 라인 장비 설치를 마치고 초도 양산 검증을 거쳐 하반기부터 공급 물량이 확대될 것으로 예상된다. 전기차 배터리 라인을 ESS용으로 전환하려면 조립공정을 포함한 생산설비 개조가 필요하기 때문에 장비 발주는 합작공장 ESS 전환이 실제 생산 준비 단계로 넘어가고 있다는 의미로 볼
일본 소니그룹이 30년 만에 달러화 채권 발행을 추진한다. 지난 6월 22일 블룸버그통신에 따르면 소니그룹이 투자자들과의 콘퍼런스콜(전화 회의)을 진행하기 위해 뱅크오브아메리카와 모건스탠리를 주관사로 선정했다. 소니그룹은 5년물과 10년물 발행을 추진하는 것으로 전해졌다. 소니그룹은 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 서류에서 일반 운영자금 조달 목적이라고 밝혔다. 증권시장에서는 소니가 미 연방준비제도(Fed･연준)의 금리 인상을 앞두고 해외 자금 조달을 서두르는 것으로 해석했다. 현재 연준의 추가 금리 인상 가능성이 커지면서 국채금리 자체는 오르는 추세지만 회사채와 국채 간 금리 차이인 신용 스프레드는 역대 가장 좁은 수준에 머물러 있다. 절대적인 조달 비용은 오르더라도 국채금리에 추가로 얹는 금리인 프리미엄은 낮은 셈이어서 기업들은 이 격차가 더 벌어지기 전에 서둘러 자금을 확보하기 위한 행보로 보인다. 6월 초 일본 미쓰비시상사가 10억 달러를발 행했고 6월 22일에는 자동차 부품 업체 덴소가 5억 달러 규모를 발행했다. 소니그룹이 마지막으로 달러화 표시 채권을 발행한 것은 1998년으로 당시에 1억 5,000만 달러를 발행했다. 소니그룹은 지난 20
클로봇(Clobot)이 두산의 물류 자동화 계열사인 두산로지스틱스솔루션(DLS)를 인수한다고 공시했다. 지난 6월 23일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 클로봇은 두산이 보유한 DLS 지분 100%(41만 2,482주)를 685억 원에 양수하기로 결정했다. 거래대금은 매매대금 52억 원과 DLS 유상증자 대금 633억 원으로 구성됐다. 최종 양수 예정일은 오는 9월 30일이다. 이번 인수는 클로봇의 총자산(약 730억 원) 대비 93.78%, 자기자본(약 604억 원) 대비 113.33%에 달하는 대규모 투자다. 한편 2019년 설립된 DLS는 물류 전 과정을 제어･관리하는 통합 솔루션 업체다. 지난 2025년 매출 657억 8,000만 원, 영업이익 11억 원을 기록했으나 연말 기준으로 자본잠식 상태에 빠져 있었다. 두산 관계자는 “두산은 클린 에너지, 스마트 머신, 반도체·첨단소재 등 3대 부문을 축으로 사업 구조를 재편하고 있다.”며 “이번 두산로지스틱스솔루션 매각은 그룹의 핵심 사업 방향과 시너지가 크지 않다는 판단에 따라 결정된 조치.”라고 말했다. 클로봇은 “사업 다각화 및 물류 자동화 설루션 시장 내 경쟁력 강화, 시너지 창출 등을 위해 양수를
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