중국이 반도체산업 육성을 위한 3,440억 위안(원화 약 64조 6,720억 원 규모의 ‘빅펀드3’ 기금을 조성했다. 1차 펀드부터 이번 ‘빅펀드3’ 기금을 합치면 120조 원이 넘는 규모의 기금이다. 미국‧유럽연합(EU)‧인도‧일본 등 주요국이 내놓은 보조금 규모는 807억 달러(원화 약 110조 원)으로 추정된다. 중국이 조성하는 반도체 펀드 규모는 보조금 규모를 초월한다. 미국의 제재에 맞서 ‘반도체 기술자립’을 하겠다는 시진핑 국가주석의 의지를 피력한다는 것으로 해석되며, ‘반도체 굴기’가 끝나지 않았다는 것으로도 보인다. 지난 5월 27일 중국의 반도체산업 육성 펀드인 ‘국가직접회로 산업투자기금’은 지난 5월 24일 3,440억 위안 규모의 3차 펀드를 조성했다. 펀드 조성에는 중앙정부를 비롯해 중국공상은행, 중국국영은행 등이 참여했다. 최대주주는 중국 재무부이며, 선전, 베이징 등 지방 정부 소유의 투자회사들도 출연했다. 중국의 반도체산업 육성기금은 이번이 3번째로 지난 2015번 ‘중국제조 2025’를 발표한 뒤 반도체산업 육성펀드를 조성해왔다. 1차 펀드 규모는 약 1,400억 위안(원화 약 26조 3,000억 원)이었다. 2019년 2차 펀드
중국반도체 기업인 칭화유니그룹(紫光集团)이 다시 디폴트(Default) 상태가 됐다. 지난 9일 칭화유니그룹은 10일 만기가 도래하는 4억 5000만 달러(한화 약 4909억 원) 규모의 달러 표시 회사채 원금과 이자를 갚을 수 없다면서 채무 불이행을 선언했다. 이미 11월에 13억 위안(한화 약 2170억 원) 규모의 회사채 상환에 실패해 채무 불이행을 선언한 데 이어 2번째 디폴트 선언이다. 또한, 만기가 돌아오는 20억 달러(한화 약 2조 1840억 원) 규모의 회사채 역시 디폴트 위험이 있다고 밝혔다. 20억 달러의 회사채는 칭화유니그룹의 계열사인 쯔광신성(紫光芯盛)에서 발행한 것으로 3개 회사채의 총 규모로 보증인은 칭화유니 그룹이다. 10억 5000만 달러(한화 약 1조 1466억 원) 규모의 회사채는 2021년 1월 31일이 만기이며 7억 5000만 달러(한화 약 8190억 원)의 회사채는 2023년 1월 31일 만기, 2억 달러(한화 약 2184억 원) 규모의 회사채는 2028년 1월 31일이 만기다. 한편, 칭화유니그룹의 잇따른 채무불이행은 AAA를 유지하던 신용평가를 투자 부적격 직전이 B까지 수직하락했다. 중국 신용평가기관인 중청신궈지(中
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