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생존한 인텔 파운드리, 반도체 시장 구도 재편할까?

미국 인텔(Intel)이 차세대 반도체 제조공정 ‘18A’(1.8나노미터) 가동을 공식화했다. 현재 반도체 생산 시장을 양분화하는 TSMC·삼성전자 중심의 글로벌 파운드리 시장 구도에 변화를 예고하는 중이다. 지난 10월 9일(현지시간) 인텔은 미국 애리조나주에 위치한 ‘팹 52’(Fab 52) 공장이 본격 가동에 들어갔다고 밝혔다. 해당 공장은 인텔의 차세대 18A 공정이 적용된 생산라인이다. 18A 공정은 반도체 회로 폭이 1.8나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ)에 불과한 초미세 공정이다. 회로 간격이 좁을 수록 신호 전달이 빨라지고 전력 효율이 높아져 이 간격을 좁히는 것이 반도체 기술의 핵심으로 꼽힌다. 현재 5나노미터 이하 공정을 상용화한 곳은 TSMC와 삼성전자뿐으로 인텔이 내세운 18A는 양산 안정화가 성공한다면 반도체 3강으로 시장 재편이 가능한 기술로 평가받고 있다. 인텔은 18A 공정으로 제작된 새로운 노트북용 프로세서 ‘팬서 레이크’(Panther Lake)도 공개했다. 팹52에서 생산될 해당 칩은 내년 출시될 노트북에 탑재될 예정이다. 인텔은 팬서 레이크가 AI 모델처럼 복잡한 연산에서도 강력한 성능과 전력 효율성을 동시에 구현한다고