현대자동차 차량용 반도체 파운드리 선정 임박 ‘ARM과 IP 가격 협상 중’
현대자동차가 자율주행 차량용 반도체 개발을 위한 파운드리(위탁생산)와 디자인솔루션파트너(DSP) 업체 선정을 앞두고 있다. 지난 6월 말 DSP 업체를 대상으로 입찰(비딩)을 진행한지 약 6개월 만이다. 12월 19일 현대자동차는 비딩에 참여한 DSP 업체들에게 차량용 반도체 개발 프로젝트 선정 결과를 12월 중 발표하겠다고 공지했다. 연말 연휴기간을 고려하면, 2025년 1월 중 계약이 체결될 것으로 예상된다. 통상적으로 DSP 업체 비딩 후 선정까지 3~4개월이 소요된다는 점을 감안하면, 현대차는 파운드리와 DSP 업체 선정에 신중을 기하고 있다고 해석된다. 비딩에 참여한 DSP 업체는 ▲에이디테크놀로지 ▲가온칩스 ▲세미파이브 ▲코아시아 등 삼성전자 파운드리 DSP 파트너와 ▲GUC ▲에이직랜드 등 TSMC 밸류체인얼라이언스(VCA) DSP 업체들이다. 현대자동차는 삼성전자와 TSCM의 공정을 두고 비교했으나 TSMC의 공정비용이 삼성보다 높다는 의견이 우세하다는 것으로 알려졌다. 차량 반도체용 지식재산(IP)은 범용 반도체나 AI용 반도체 IP 보다 사용료가 더 비싸다. 자동차는 스마트폰, PC, 서버 시장에 비해 출하량이 적은데다 생명과 직결된 산업인
