현대자동차가 자율주행 차량용 반도체 개발을 위한 파운드리(위탁생산)와 디자인솔루션파트너(DSP) 업체 선정을 앞두고 있다.

지난 6월 말 DSP 업체를 대상으로 입찰(비딩)을 진행한지 약 6개월 만이다.

12월 19일 현대자동차는 비딩에 참여한 DSP 업체들에게 차량용 반도체 개발 프로젝트 선정 결과를 12월 중 발표하겠다고 공지했다.

연말 연휴기간을 고려하면, 2025년 1월 중 계약이 체결될 것으로 예상된다.

통상적으로 DSP 업체 비딩 후 선정까지 3~4개월이 소요된다는 점을 감안하면, 현대차는 파운드리와 DSP 업체 선정에 신중을 기하고 있다고 해석된다.

비딩에 참여한 DSP 업체는 ▲에이디테크놀로지 ▲가온칩스 ▲세미파이브 ▲코아시아 등 삼성전자 파운드리 DSP 파트너와 ▲GUC ▲에이직랜드 등 TSMC 밸류체인얼라이언스(VCA) DSP 업체들이다.

현대자동차는 삼성전자와 TSCM의 공정을 두고 비교했으나 TSMC의 공정비용이 삼성보다 높다는 의견이 우세하다는 것으로 알려졌다.

차량 반도체용 지식재산(IP)은 범용 반도체나 AI용 반도체 IP 보다 사용료가 더 비싸다.

자동차는 스마트폰, PC, 서버 시장에 비해 출하량이 적은데다 생명과 직결된 산업인 만큼 기능안전성 인증도 별도로 요구된다.

특히 ARM의 차량용 반도체 IP의 높은 가격을 두고 현재 현대차는 ARM과 가격협상을 진행 중인 것으로 알려졌다.

차량용 반도체 하나의 개발에 필요한 Arm IP의 비용만 수십 억원에 달하며, 하나의 반도체에 수십 개의 IP가 필요해 전체 개발비에서 IP가 차지하는 비중이 큰데다 개발자 인건비까지 더해지면 차량용 반도체 개발은 최소 1,000억 원 이상의 비용이 투입되는 대형 프로젝트다.

또 개발된 반도체가 양산차에 탑재돼 출시되기까지 최소 4~5년이 소요되는 롱 텀(장기간) 프로젝트라는 점에서 개발비는 중요한 요소다.

다만, 현대차가 IP 계약 체결에 따라 TSMC 팹을 선택하거나, 삼성전자 차량용 4나노 공정을 선택할 가능성도 열려 있다.

삼성전자는 2025년부터 차량용 4나노(SF4A) 공정 생산을 시작할 예정이라 현대자동차와의 계약으로 물량을 확보할 수 있게 된다.

현대차의 차량용 반도체 개발 총괄은 송창현 AVP(첨단차 플랫폼) 본부장 겸 포티투닷 사장이 총괄하고 있다.

현대자동차그룹은 2024년 1월 현대 기아차의 모빌리티 연구개발(R&D) 역량과 소프트웨어(SW) 기술 개발을 통합하기 위해 AVP 본부를 신설했다.

앞서 지난 2023년 6월 현대차는 반도체 개발실을 신설하거 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 시스템온칩(SOC) 엑시노스 오토를 연구한 김종선 상무를 영입했다.