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NXP반도체-뱅가드국제반도체, 싱가포르 반도체 공장 착공

1,500개 일자리 창출 예상
자동차・모바일 제품용 반도체 생산 예정

지난 12월 4일 블룸버그통신은 네덜란드 반도체 회사 ‘NXP반도체’와 글로벌 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 대만 ‘TSMC’ 계열사 뱅가드국제반도체그룹(VIS)이 합작 투자한 반도체 실리콘 원판(Wafer) 공장이 착공했다고 보도했다.

 

앤디 미칼레프 NXP 부사장은 착공식에서 “싱가포르는 매우 중요한 위치”라며 “2030년까지 2단계 확장할 것.”이라고 말했다.

 

이어서 “유럽 반도체 제조 업체는 세계에서 가장 큰 전기자동차(EV)·통신 시장인 중국에서 공급망을 확대하고자 한다.”고 전했다.

 

이번 결정은 미중무역분쟁의 격전지로 꼽히는 반도체 분야에서 칩 생산지를 여러 곳으로 분산하기 위함이라고 블룸버그는 분석했다.

 

지난 12월 2일 조 바이든 미국 행정부가 반도체 중국 수출 제한을 강화하자 중국은 원자재 미국 수출을 막으며 맞불을 놨다.

 

블룸버그는 2027년부터 이 웨이퍼 공장에서 TSMC만큼 최첨단은 아니지만 자동차・모바일 제품 등에 쓰는 130~40나노미터(1㎚=10억분의 1m) 칩을 생산할 것으로 분석하면서 일자리 1,500여개가 생길 것으로 예상했다.

 

동남아시아 지역은 인건비가 저렴한 데 비해 인력은 풍부하고, 아시아 주요 소비 시장과 가까워 기술 회사가 선호하는 생산지라고 블룸버그는 평가했다.

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