한미반도체 신공장, ‘하이브리드 본더’ 전용 공장으로 만든다
한미반도체가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필요한 하이브리드 본더를 만드는 공장에 284억 8,000만 원 규모의 시설 투자를 진행한다. 지난 6월 20일 한미반도체는 이사회를 열고 ‘한미반도체 7공장’ 건설에 284억 8,000만 원을 투자하기로 의결했다. 하이브리드 본더 전용 공장을 건설해 차세대 HBM 생산에 대응하기 위해서다. 투자 기간은 오는 8월 1일부터 2026년 11월 30일까지다. 앞서 한미반도체는 지난 1월 7공장 기공식을 진행했지만 투자 금액은 따로 공시하지 않았다. 당시 한미반도체는 이 공장을 HBM3E(5세대 HBM) 12단 이상의 HBM을 생산하는 TC 본더 제조시설로 활용할 계획이라고 밝혔다. 당시 7공장에서 플럭스리스 본더와 하이브리드 본더 생산을 병행하겠다고 언급했지만 TC 본더의 비중이 컸다. 하지만 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 HBM 제조사가 차세대 HBM부터 하이브리드 본딩 기술을 도입하는 것으로 알려지자 한미반도체 또한 이에 대응해 하이브리드 본더 생산 시설을 강화한 것으로 보인다. 삼성전자는 HBM4(6세대 HBM)부터, SK하이닉스와 마이크론은 HBM4E(7세대 HBM)부터 각각 하이브리드 본딩
