한미반도체가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필요한 하이브리드 본더를 만드는 공장에 284억 8,000만 원 규모의 시설 투자를 진행한다.

지난 6월 20일 한미반도체는 이사회를 열고 ‘한미반도체 7공장’ 건설에 284억 8,000만 원을 투자하기로 의결했다.

하이브리드 본더 전용 공장을 건설해 차세대 HBM 생산에 대응하기 위해서다. 투자 기간은 오는 8월 1일부터 2026년 11월 30일까지다.

앞서 한미반도체는 지난 1월 7공장 기공식을 진행했지만 투자 금액은 따로 공시하지 않았다.

당시 한미반도체는 이 공장을 HBM3E(5세대 HBM) 12단 이상의 HBM을 생산하는 TC 본더 제조시설로 활용할 계획이라고 밝혔다.

당시 7공장에서 플럭스리스 본더와 하이브리드 본더 생산을 병행하겠다고 언급했지만 TC 본더의 비중이 컸다.

하지만 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 HBM 제조사가 차세대 HBM부터 하이브리드 본딩 기술을 도입하는 것으로 알려지자 한미반도체 또한 이에 대응해 하이브리드 본더 생산 시설을 강화한 것으로 보인다.

삼성전자는 HBM4(6세대 HBM)부터, SK하이닉스와 마이크론은 HBM4E(7세대 HBM)부터 각각 하이브리드 본딩 기술을 사용하는 것으로 알려졌다.

한미반도체 관계자는 “하이브리드 본더는 전공정 장비와 후공정 장비 여러 대를 하나로 묶어 클러스터 형태로 만들어야 한다.”며 “7공장에 하이브리드 본더 제조 설비를 강화하다 보니 공장 사이즈가 1월에 계획했던 것보다 자연스럽게 커지게 됐다.”고 말했다.

한미반도체는 7공장 이름도 ‘하이브리드 본더 팩토리’로 지을 예정이다.

7공장은 당초 4356평 규모의 지상 2층 건물로 예정됐지만 하이브리드 본더 라인을 확대하기로 하면서 공장 규모가 더 커질 수 있다고 회사는 밝혔다.

완공 시점도 2025년 연말에서 2026년 말연로 1년 연기됐다.

한미반도체는 현재 본사가 위치한 인천 서구에서 TC 본더 생산 공장 6곳을 운영하고 있으며 인근에 7공장을 건설하고 있다.

한미반도체는 “차세대 프리미엄 HBM 생산에 대응하기 위해 최신식 하이브리드 본더 전용 공장을 건축한다.”고 밝혔다.