미국 정부가 엔비디아의 인공지능(AI) 칩인 'H200'의 중국 수출에 대한 검토 절차에 착수했다. 지난 12월 18일 미국 CNBC 등의 보도에 따르면, 미국 상무부는 H200 칩 수출 허가 신청서를 ▲국무부 ▲에너지부 ▲국방부로 전달해 검토를 요청으며, 규정에 따르면, 이들 부처는 30일 이내 의견을 전달해야 한다. 미국 도널드 트럼프 대통령이 H200 칩의 중국 수출을 허용하겠다는 발언에 따른 후속조치인 만큼, 통과가 수월할 것으로 예상되지만, 절차가 매우 철저하게 진행될 것이란 정부 관계자의 발언도 나왔다. 영국 언론은 “트럼프 정부가 얼마나 신속하게 승인할지, 중국 정부가 자국 기업들의 H200 칩 구매를 허용할지를 둘러싸고 여전히 의문이 남는다.”고 지적했다. 미국 의회 일각에선 H200 칩의 중국 판매에 대해 우려의 시각을 거두지 않고 있다. 하원 미중전략경쟁특별위원회 존 물레나 위원장(공화당･미시간)은 최근 하워드 러트닉 상무장관에게 보낸 서한에서 “중국이 자국산보다 앞선 칩을 수백만개 구매하도록 허용하게 하는 것은 AI 산업 내 미국의 지배력을 유지하려는 트럼프 대통령의 노력을 저해하게 될 것.”이라고 지적했었다. 이에 대해 트럼프 정부의 A
엔비디아(nVidia)가 인공지능 칩 블랙웰의 1년 치 물량이 완판된 것으로 알려졌다. 지난 10월 12일 미국 IT 전문매체 톰스하드웨어는 모건 스탠리의 분석가들을 인용해 향후 12개월 동안의 엔비디아 블랙웰 공급이 매진됐다고 보도했다. H100과 H200을 잇는 블랙웰은 엔비디아의 최신 인공지능 칩으로 4분기부터 양산을 앞둔 모델이다. 톰스하드웨어는 블랙웰을 주문하는 신규 고객들이 2025년 연말까지 기다려야 한다면서, H100과 H200의 호퍼 칩이 출시될 때와 같은 상황이라고 강조했다. 블랙웰은 생산 과정에서 패키징 결함으로 출시가 다소 늦어질 것으로 알려졌지만, 수요에는 문제가 없을 전망이다. 아마존 웹 서비스(AWS)를 비롯해 구글, 메타, 마이크로소프트(MS), 오라클 등 엔비디아의 기존 고객들이 향후 1년간 엔비디아가 파운드리인 TSMC를 통해 생산할 수 있는 모든 블랙웰을 사전 주문한 것으로 보인다. 첫 블랙웰 시스템은 마이크로소프트에 제공됐으며, 오픈AI에도 샘플이 제공됐다고 엔비디아는 밝혔다. 블랙웰을 앞세운 엔비디아는 2025년에도 인공지능 칩 시장에서 강세를 내세울 것으로 분석되는 상황이다. 현재 엔비디아의 시장 점유율은 약 80%에
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