중국의 스마트폰 제조기업 샤오미(Xiaomi)가 중국에서 최초로 3나노미터(㎚) 공정을 활용한 휴대전화 반도체 칩의 테이프 아웃을 성공적으로 완료했다고 발표했다. 중국 반도체 업체에서 최초 성과이자 스마트폰 시장에서 변화의 바람으로 해석된다. ‘테이프 아웃’은 반도체 칩 설계가 최종적으로 완료되고, 실제 제조 공정에 들어가기 전 마지막 단계로 샤오미의 3㎚ 칩 테이프 아웃 성공은 샤오미의 설계가 기초 검증을 통과했으며, 대규모 생산과 실질적인 응용에 있어 강력한 기초를 마련했다는 것을 뜻한다. 3㎚ 공정을 통해 제작된 샤오미의 최신 휴대폰 칩은 현재 주로 사용되는 5㎚와 7㎚ 칩보다 더 나은 성능을 제공할 것으로 예측된다. 샤오미 측은 3㎚ 칩이 기존 칩 대비 배터리 수명을 연장하고, 멀티태스킹 능력을 강화하는 등 전반적인 성능 향상에 기여할 것이라고 강조했다. 반면, 신공정 기술의 도입으로 인한 제조비용 상승으로, 샤오미의 차세대 플래그십 휴대폰 가격은 기존 모델에 비해 오를 가능성이 높다는 점도 지적된다. 이로 인해 샤오미의 플래그십 제품군은 프리미엄 시장에서 더 경쟁력 있는 위치를 차지할 것으로 예상된다. 이번 3㎚ 칩 개발은 샤오미가 중국 내외에서 반
일본의 차량용 반도체 기업 르네사스가 또다시 8조 원대 대형 인수합병(M&A)을 발표했다. 만성 적자로 일본 정부의 지원금을 받았던 르네사스(Renesas)의 과감한 행보를 선보이고 있다. 지난 2월 15일 르네사스는 호주 증권시장에 상장한 반도체 인쇄회로기판(PCB)용 소프트웨어(SW) 기업 알티움을 59억 달러(원화 약 7조 8,600억 원)에 인수한다고 밝혔다. 알티움의 전문 개발자용 PCB 소프트웨어는 자동차산업․항공산업․통신산업 등에 주로 쓰이며, 이번 인수로 부품 및 시스템 설계 전반에 걸친 개방형 플랫폼을 구축해 모든 설계 단계를 클라우드에서 실행할 방침이다. 일본 르네사스는 미국 텍사스인스트루먼트(TI), 독일 인피니언, 네덜란드 NXP, 스위스 ST마이크로와 함께 각 국가를 대표하는 차랑용 반도체 기업이자 ‘빅5’로 통한다. 자동차 전장 시스템 전반을 제어하는 마이크로콘트롤러유닛(MCU)은 전 세계 시장 점유율 30%를 차지해 점유율 1위를 기록하고 있으며 납품처도 도요타(Toyoa), 혼다(Honda), 닛산(Nissan),을 비롯한 일본 완성차 기업을 포함해 포드, 폭스바겐 등 글로벌 기업 등 다양하다. 차량용 반도체는 자율주행 기
“올 10월 11일, 앰코 박닌성 공장이 준공식을 했어요.” ㈜앰코테크놀로지(이하 앰코) 김리훈 제조본부장이 박닌(Bac Ninh)성 공장 준공 소식을 전했다. 9일 롯데호텔서울에서 진행한 베트남 박닌성과 주한 베트남 대사관이 공동 주최한 한국 기업 교류 간담회서다. 1968년 설립해 반도체 테스트 기술을 갖춘 앰코는 나스닥 상장사다. 외주 반도체 패키징, 설계 및 테스트 서비스(OSAT)를 제공하는 세계적인 기업 중 하나다. 미국 애리조나 템피에 본사가 있다. 전세계 12개국에 공장, 3만 명의 직원(R&D 을 거느린 글로벌 회사다. 앰코는 지난 10월 11일 박닌 예풍 2C 공단 내 첨단 반도체 패키징 공장 준공식을 가졌다. 김 본부장이 이 행사에서 강조한 것은 박닌성의 빠른 인허가와 지원 정책이다. 그는 “박닌성에 투자해 공장을 지었다. 양질의 인력 유입, 성의 전폭적인 지지 속에서 23만 제곱미터(약 7만평)의 공장은 축구장 총 32개 규모다. 성의 적극적인 지원 속에 채 착공 15개월만에 공장을 준공했다. 앞으로 4개동이 지어질 예정이다”이라고 말했다. 박닌성은 삼성전자 휴대폰 및 반도체 공장이 있다. 베트남은 한국 일본 대만 등 반도체 기업
인도 시장의 성장 가능성을 보고 미국의 반도체 기업들의 진출이 이어지고 있다. 인도 정부의 인센티브 정책에 힘입어 글로벌 기업들의 인도행이 가속화될 전망이다. 지난 7월 30일 CNBC는 미국 반도체 설계 전문 기업(팹리스)인 AMD가 인도 벵갈루루 지역에 향후 5년간 4억 달러(원화 약 5,411억 6,000만 원)을 투자해 반도체 디자인센터를 건립한다고 보도했다. 이 같은 사실은 지난 6월 28일 ‘세미콘인디아 2023’에 참석한 AMD 마크 페이퍼마스터(Mark Papermaster) CTO가 확인해주었으며 향후 3,000개의 신규 일자리가 창출될 것이라고 발언했다. 한편 ‘세미코인디아 2023’에 참석한 인도 나렌드라 모디(Narendra Modi) 총리는 “인도의 강점은 숙련된 엔지니어가 많다는 점.”이라며 “상당수의 기업들이 인도 시장에 확신을 가지고 있다.”고 말했다. AMD 뿐 아니라 어플라이드 머티어리얼즈와 마이크론도 인도에 투자할 계획이다. 어프라이므 머터리얼즈는 지난 6월 벵갈루루에 4억 달러를 투입해 엔지니어링 센터를 건립하겠다고 밝혔다. 마이크론은 구지라이트에 8억 2,500만 달러를 투입해 D램과 낸드 등 반도체 테스트 및 조립 시설
지난 6월 18일 로이터 통신은 이스라엘 베냐민 네타나휴(Benjamin Netanyahu) 총리가 글로벌 IT기업 인텔(Intel)이 이스라엘에 250억 달러(원화 약 32조 7,000억 원)를 투자할 것을 약속했다고 발표했음을 보도했다. 이는 외국기업이 이스라엘에 투자하는 규모로는 사상 최대다. 인텔이 짓게 될 반도체 공장은 2027년 경 준공되어 2035년까지 운영을 목표로 수천 명의 일자리를 창출할 것으로 예상된다. 또한 이스라엘 정부는 반도체 공장을 통해 5%~7.5%의 세금을 부과하게 될 것으로 덧붙였다. 인텔은 이스라엘을 생산 거점으로 삼아 약 50년 가까이 활동을 해왔으며, 전자 및 정보 산업에 종사해왔다. 2017년에는 인텔은 운전보조시스템을 개발하고 배포하는 이스라엘 기업을 150억 달러(원화 약 19조 6,200억 원)에 인수하며 자율운전산업에 본격적으로 뛰어들었다. 네타냐후 이스라엘 총리는 연설에서 “이스라엘 경제에 250억 달러 규모의 투자 유치는 엄청난 성과다.”라고 말하며 “이는 이스라엘에 있는 외국인 기업 투자 중 최대규모다.”라고 강조했다. 인텔은 투자에 대해서 “이스라엘 정부의 사업 지원부가 당사의 세계적인 성공에 중요한 역할
네덜란드의 글로벌 반도체 장비기업이 ASM이 한국에 제2생산공장을 신설한다. 5월 24일 오전 10시 경기도 화성에서 ASM이 ‘화성 제2제조연구혁신센터’기공식을 개최했다. ASM은 한국에 반도체 장비 생공장과 연구개발(R&D)센터를 건립해 운영중이며, 이번 혁신센터 건설을 통해 원자층 증착 장비 생산 및 원천기술 연구를 추진할 예정이다. 산업통상자원부(이하 ‘산자부’)는 지난 2월 ASM과 1억 달러 규모의 투자협력 양해각서를 체결하고 ASM의 국내 투자와 사업 진행을 지원해왔다. 글로벌 반도체 장비기업인 ASM의 투자는 반도체 장비 공급망을 확대하고 국내 반도체 기업과의 협력을 강화하는 역할을 수행할 뿐 아니라, 선단공정의 최신 장비 기술을 한국에 내재화하는 데 큰 의미가 있다. ASM은 양해각서 체결을 통해 밝힌 투자 외에도 연구개발 등 향후 투자를 지속 확대할 예정이다. 산자부 무역투자실 김완기 실장은 “반도체 산업은 우리 경제와 산업의 버팀목이자 전략 자산이다. 인센티브 확대, 규제 혁신 등 외국인투자 환경 개선을 적극 추진해 나가겠다.”고 말했다.
지난 2월 28일 일본 반도체 합작투자회사인 ‘라피더스’가 일본 북부 홋카이도에 2㎚(나노미터) 반도체 공장을 설립할 계획이라고 닛케이아시아가 보도했다. 보도에 따르면, 라피더스 고이케 아쓰요시 사장이 스즈키 나오미치 홋카이도 지사를 방문할 때 공장 설립 소식이 발표될 예정이다. 라피더스가 공장을 세울 예상 부지는 삿포로에서 남동쪽으로 36㎞ 떨어진 치토세 지역으로 알려졌다. 일본 정부의 지원을 받는 라피더스는 2㎚ 반도체를 생산을 목표로 5조 엔(원화 약 (원화 약 48조 760억 원)을 투자할 계획이다. 라피더스는 소니와 NEC, 도요타자동차 등 일본 기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 최근 설립한 합작투자회사다. 홋카이도는 주요 반도체 생산 중심지가 아니라서 관련 공급망이 부족한 상황에서 라피더스가 장비기업와 소재기업을 포함한 다른 반도체 기업에도 투자할 예정이다. 스즈키 지사는 지난 2월 16일 코이케 사장을 만났을 때 홋카이도를 라피더스의 연구생산 기지로 선택해달라고 요청했다. 반도체 공장은 충분한 물과 전기가 필요하며, 글로벌 인재 유치를 위해서 공항도 필수적이다. 닛케이는 치토세는 신치토세 국제공항과 도마코마이 항이 있어 적합한 입지라고 평가
미국과 인도가 군사장비‧반도체‧인공지능 분야에서 중국과 경쟁하기 위해 첨단 국방‧컴퓨터 기술을 공유하는 핵심‧신기술 파트너십을 구축한다. 지난 1월 31일 화요일(현지시간) 설리번 백악관 국가안보보좌관과 도와르 인도 국가안보보좌관은 백악관에서 양측 고위 관계자들과 만나 새로운 미국-인도 이니셔티브를 공식 출범시켰다. 미국 바이든 정부는 인도 등 남아시아 아대륙에 더 많은 서방 휴대 전화망을 거점으로 삼아 중국의 화웨이를 견제한다는 목표다. 미국도 인도 컴퓨터 웨이퍼 전문가가 미국에 더 많이 오는 것을 환영하고, 화포시스템 등 군사장비에 대한 양국 기업의 협력을 독려하고 있다. 2022년 5월에 처음 출시되는 ‘미국-인도 핵심 및 신흥 기술 이니셔티브’라는 이 계획은 화요일 파트너와의 군사, 기술 및 공급망 연결을 강화하는 워싱턴의 전반적인 목표와 일치하는 세부 사항을 발표했다. 설리번은 중국의 지정학적 도전만이 이 틀의 유일한 원동력은 아닐 것이라고 말했으나 베이징의 급진적인 군사행동과 경제행동이 뉴델리와 전 세계 다른 나라들의 생각에 지대한 영향을 끼쳤다고 지적했다. 설리번과 도왈은 월요일 미국과 인도 테크놀로지스 임원 및 대학 총장들과 함께 미국 전국 상
12월 21일 오후 2시 한국과학기술원(KAIST) 학술문화관에서 나노 반도체 산업 육성을 위한 발전협의회 출범식 및 포럼이 개최됐다. 발전협의회는 대전 산학연관 협력을 바탕으로 반도체산업 역량을 결집해 반도체산업 생태계를 조성하고 타 지역과 협력을 통해 국가 반도체산업 경쟁력을 견인하기 위해 출범했다. 협의회 출범식 1부는 나노 반도체산업 발전협의회 출범식, 2부는 포럼으로 진행됐다. 발전협의회 출범식에서는 이장우 대전시장이 4대 전략 12개 과제를 담은 ‘대전시 나노 반도체 산업 육성전략’을 발표했다. 4대 전략은 인프라, 기업, 기술, 사람을 담고 있으며 각 전략별로 3개 과제를 담아 총 12개 과제를 추진한다. 첫 번째 전략은 인프라 조성으로 반도체 특화단지 조성, 반도체 종합연구원, 부품소재 실증평가원 설립을 추진한다. 두 번째 전략은 기업지원 분야로 반도체 펀드 조성, 유망기업 육성, 반도체 창업을 지원한다. 세 번째 전략은 기술분야로 차세대 시스템반도체 개발, 소부장 기술개발 지원, 패키징 핵심기술 개발로 반도체 기술을 선도한다. 네 번째 전략은 인재양성 분야로 지역애착 반도체 인력양성, 산학연 반도체 인재 매칭 플랫폼, 반도체 특성화대학, 대학
지난 12월 16일 니혼게이자신문, 교도통신은 소니(Sony)가 구마모토현 허즈시에 조성할 예정인 신공업단지에 반도체 신공장을 건설할 예정이라고 보도했다. 투입될 자금만 수천 억 엔 규모로, 이르면 2024년 스마트폰에 사용될 이미지 센서를 생산하는 공장을 건설할 계획이다. 삼성전자 등의 맹추격을 따돌리고 2024년 말 가동 예정인 TSMC 구마모토 공장에서 이미지 센서에 필요한 로직 반도체를 공급받아 신규 공장에서 이미지 센서를 생산하는 체계를 구축해 일본 내 반도체 생산을 통한 공급망을 강화할 방침이다. 2025년 이후 가동을 목표로 착공 시기나 투자 규모 등은 글로벌 경기 침체의 영향을 고려해 추후 확정지을 계획이다. 소니는 기쿠요초에 최첨단 센서 공장을 지었고 TSMC, 덴소(Denso)와 카운티 내 반도체 공장 건설을 추진 중에 있다. 일본 정부 역시 최대 4,760억 엔(원화 약 4조 5,179억 원)의 보조금을 지급해 2024년 말까지 생산을 시작하도록 지원한다는 계획이다. 일본 정부는 반도체 산업을 강화하기 위한 여러 조치를 취하고 있으며, 구마모토 현은 반도체 생산공정의 핵심 거점 역할을 하고 있다. 스마트폰 뿐 아니라 차량에 들어가는 제품
소니(Sony)가 태국에 차량용 이미지센서를 생산하는 반도체 공장을 설립하기 위해 100억 엔(원화 약 957조 1,110만 원)을 투입한다. 글로벌 생산기지를 광범위하게 분산해 생산원가를 낮추고 비상공급망을 확충하기 위함이다. 태국 중부의 생산기지 안에 새 건물을 짓고 2025년 3월이 끝나는 회계연도에 가동하는 것을 목표로 삼고 있다. 완공되는 소니는 태국에서 생산규모가 170% 증가하고, 직원 채용도 2,000명 증가할 것으로 발표했다. 새 공장에서는 이미지센서를, 새 라인은 차량용 칩을 생산해 자율주행차용 이미지 센서로 공급될 예정이다. 웨이퍼에 회로를 만드는 핵심 프런트 엔드 공정은 일본에서 완성되고, 태국 공장은 후단 처리만 맡아 얇은 조각으로 만들고 완제품은 전 세계로 수출될 전망이다. 태국 공장은 많은 인력이 필요하기 때문에 인건비를 줄이는 것이 경쟁력을 얻는 핵심 요소다. 반도체 생산의 국제적 분업을 통해 고객에게 지속적으로 제품을 공급할 수 있는 생산 시스템을 구축할 예정이다.
검사장비 상장사 힘스가는 와 185억 6,000만 원 규모의 계약을 체결했다고 공시했다. 이번에 체결된 계약의 내용은 디스플레이 제조장비이고, 계약 기간은 2022년 11월22일부터 2023년 6월11일까지이다. 그리고, 총 계약금액 185.6억원은 힘스의 최근 매출액인 505.8억원 대비 32.27% 수준이라고 밝혔다. 힘스는 설립 24년이 된 베테랑 검사장비 기업으로 반도체‧디스플레이‧일반산업자동화 관련 머신비전 모듈 장비 제조 기업이다. 2017년 코스닥 상장했으며, 2022년 10월에는 산업용 ERP로 기존 사내 시스템을 교체하는 등 혁신을 추진 중이다.
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UPDATE: 2024년 11월 21일 18시 46분
