지난 3월 10일 전자제품 위탁생산업체인 대만의 홍하이 정밀공업(이하 ‘폭스콘’)이 대만 최초의 인공지능(AI) 모델인 ‘폭스브레인’(Foxxbrain)을 만들었다고 밝혔다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 폭스브레인은 추론 기능을 갖춘 대규모 언어모델(LLM)로, 데이터 분석과 수학, 코드 생성 등을 수행할 수 있다. 폭스콘은 AI 선두 주자인 미국 엔비디아가 대만에 있는 슈퍼컴퓨터와 기술 컨설팅을 지원해 불과 4주 만에 성공적으로 AI 모델 학습을 마쳤다고 설명했다. 폭스콘은 업계 파트너와의 협업을 위해 폭스브레인을 오픈소스화할 계획이다. 폭스콘은 새 AI 모델이 제조 및 공급망 관리의 발전을 주도할 것으로 기대하고 있다. 폭스콘의 AI 연구센터 리융후이 이사는 “이 모델에 단순히 컴퓨팅 파워를 투입한 것이 아니라 최적화된 훈련 전략을 우선시했다.”고 설명했다. 새 모델에는 엔비디아 H100 그래픽 처리장치 100개가 사용됐다. 폭스콘은 이날 폭스브레인의 일부 사양만 공개했으며, 이달 중순에 열리는 엔비디아의 연례 기술 행사에서 추가 정보를 공개할 예정이라고 밝혔다. 폭스브레인은 메타의 라마 3.1 구조를 기반으로 했으며, 고급 추론 기능을 갖추고 있는
화웨이(Huawei)의 인공지능(AI) 반도체 ‘어센드 910C’가 중국의 딥시크(DeepSeek)의 인공지능 모델에 사용된 것으로 알려졌다. 어센드 910C의 성능은 엔비디아(NVidia)의 AI 가속기 ‘H100’의 60% 수준에 달하는 것으로 파악됐다. 지난 2월 7일 딥시크의 AI 모델 ‘R1’의 추론 모델의 고도화에 화웨이의 ‘어센드 910C’가 투입된 것으로 알려졌다. 어센드 910C는 지난 화웨이의 최신 버전인 ‘어센드 910B’의 다음 버전으로 시장 출시 전 사전 검증으로 딥시크에 제공된 것으로 보인다. 미중무역분쟁으로 엔비디아의 최신 반도체가 수출이 금지된 가운데, 중국 시장을 겨냥해 제작된 AI 가속기인 ‘호퍼 시리즈’가 중국으로 판매되고 있는데, R1의 데이터 학습에는 엔비디아의 ‘H800’이 사용됐고, 추론 역량을 높이는데는 ‘어센드 910C’가 사용됐다. 화웨이가 대만 TSMC의 파운드리를 이용하지 못하게 되면서 중국 파운드리인 SMIC를 통해 반도체를 생산하고 있으며, 화웨이(Huawei)의 '어센드 910B'와 ‘어센드 910C’ 모두 SMIC의 7㎚(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 통해 생산된 것으로 알려졌다. 엔비디아와 AM
엔비디아(nVidia)가 인공지능 칩 블랙웰의 1년 치 물량이 완판된 것으로 알려졌다. 지난 10월 12일 미국 IT 전문매체 톰스하드웨어는 모건 스탠리의 분석가들을 인용해 향후 12개월 동안의 엔비디아 블랙웰 공급이 매진됐다고 보도했다. H100과 H200을 잇는 블랙웰은 엔비디아의 최신 인공지능 칩으로 4분기부터 양산을 앞둔 모델이다. 톰스하드웨어는 블랙웰을 주문하는 신규 고객들이 2025년 연말까지 기다려야 한다면서, H100과 H200의 호퍼 칩이 출시될 때와 같은 상황이라고 강조했다. 블랙웰은 생산 과정에서 패키징 결함으로 출시가 다소 늦어질 것으로 알려졌지만, 수요에는 문제가 없을 전망이다. 아마존 웹 서비스(AWS)를 비롯해 구글, 메타, 마이크로소프트(MS), 오라클 등 엔비디아의 기존 고객들이 향후 1년간 엔비디아가 파운드리인 TSMC를 통해 생산할 수 있는 모든 블랙웰을 사전 주문한 것으로 보인다. 첫 블랙웰 시스템은 마이크로소프트에 제공됐으며, 오픈AI에도 샘플이 제공됐다고 엔비디아는 밝혔다. 블랙웰을 앞세운 엔비디아는 2025년에도 인공지능 칩 시장에서 강세를 내세울 것으로 분석되는 상황이다. 현재 엔비디아의 시장 점유율은 약 80%에
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