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LG전자, AI칩 개발 위해 텐스토렌트와 협력

TV․전장 사업을 위한 AI칩 개발

 

LG전자는 캐나다 스타트업 텐스토렌트(Tenstorrent)와 함께 TV․전장 사업을 위한 인공지능(AI) 칩을 개발하는데 협력한다.

 

5월 31일 LG전자는 텐스토렌트와 LG의 프리미엄 TV 및 차량용 제품, 텐스토렌트의 데이터센터에 사용될 차세대 RISC-V와 AI 및 비디오 코덱 칩렛 개발을 위해 협력 중이다.

 

지난 2016년 설립된 텐스토렌트는 AI 칩 개발 전문 스타트업으로 AMD와 테슬라․인텔(Intel)에서 아키텍처 설계를 경험한 짐 켈러(Jim Keller)가 최고경영자(CEO)를 맡고 있다.

 

이번 협력을 통해 LG전자는 LG전자의 미래 프리미엄 TV를 포함해 고성능 차량용 칩과 스마트 제품에서 AI 기능과 고성능 컴퓨팅을 구동하는 데 최적화된 텐스토렌트의 AI 및 RISC-V CPU 기술을 제공받게 된다.

 

TV 시스템온칩(Soc)에서 핵심 기능을 담당하는 LG전자의 비디오 코덱 기술을 이용해 LG전자는 향후 텐스토렌트 데이터센터 제품에 비디오 처리 기능을 지원하기 위해 칩렛 혹은 IP 수준의 협력을 진행할 예정이다.

 

이번 협업의 일환으로 양사는 기술 협업을 재정의할 칩렛 기술을 바탕으로 한 반도체 설계, 개발, 테스트 및 배급을 위해 협력한다.

 

김병훈 LG전자 CTO는 “이번 협력은 시작에 불과하다.”며 “텐스토렌트의 선도적인 AI 및 RISC-V CPU 기술은 LG 미래 제품의 시스템온칩 경쟁력을 강화하고 LG전자의 비디오 코덱 기술은 텐스토렌트가 데이터센터 고성능 프로세서 시장을 장악하는 데 기여할 것"이라고 말했다.

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