한화정밀기계(이하 ‘한화정밀’)가 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 제조용 TC본더(칩을 결합하는 장비) 퀄테스트(품질 인증)에서 탈락했다는 소식이 전해지고 있다.

지난 10월 16일 반도체 업계에 따르면 한화정밀은 SK하이닉스의 HBM용 TC본더 품질 인증 테스트 과정에서 평가 기준에 미달 평가를 받은 것으로 전해진다.

지난 6월부터 한화정밀기계는 SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 공급해 퀄테스트를 진행 중이었다.

퀄테스트 통과 시기에 맞춰 한화정밀기계는 2024년 하반기 TC본더를 대량 양산할 예정이었는데 이번 퀄테스트를 통과하지 못하면서 대규모 발주는 기대하기 어려워지게 된다.

TC본더는 HBM 제조공정의 핵심 장비로 삼성전자와 SK하이닉스 모두 HBM 주도권 경쟁을 벌이면서 관련 수요가 늘어나는 추세다.

SK하이닉스의 경우 공급사 다변화 전략 차원에서 한화정밀기계 TC 본더 퀄테스트를 진행했다.

SK하이닉스는 그동안 한미반도체를 통해 HBM 제조용 TC 본더를 확보해오고 있었지만 벤더 다변화를 통한 비용 절감에 나선 상황이다.

SK하이닉스는 차세대 본딩 장비인 하이브리드 본더도 한화정밀기계와 공동 개발 중이다.

한화정밀기계는 “현재 SK하이닉스 측의 퀄테스트는 순조롭게 진행되고 있고 검증이 완료 되는대로 납품을 할 수 있을 것으로 예상된다.”고 공식 입장을 밝혔다.

SK하이닉스 측은 퀄테스트 통과 여부에 대해서 “테스트를 아직 진행중이고 결정된 바 없다.”고 언급했다.